产品介绍
RFM-1130电子标签封装机主要用于电子标签（inlay）的封装，适合于各式规格和型号的天线基板与芯片封装，可满足LF、HF、UHF等不同频段，不同样式电子标签的封装。使用各向异性导电胶热压固化封装，人手上料，自动封装，精巧的双工位设计，使上料、封装同时进行，大幅提高生产效率；精密的压力控制系统，保证压力控制稳定，提高产品的良品率；自动拾放芯片，精密夹具，确保产品合格率。
主要应用在电子标签封装企业、科研院校，可以作为研发、打样，也可以进行小批量的生产。大大缩短了大机器打样的调试时间，也节省了材料。
RFM-1130采用了双工位的加工工艺，生产效率高，产能300-400pcs/h，高于国内同类产品的生产效率（200pcs/h),温度控制在±1℃，压力控制在±0.01N,不仅达到甚至超过了国外现有设备的精度(国外温控±1℃，压力控制±0.1N）绑定位置采用电子视觉系统定位，我国内同类产品属于首创，精度高，达到了进口设备的精度（±50um)，产品率高达99%以上，而国内同类产品还处于肉眼定位模式，成品率较低，满足不了市场需求。
RFM-1130在小批量生产、打样、科研等生产模式上具有较大的优势，而且价格低。性能高，投入成本可减少30%左右
该产品技术创新点：
研发基于低温热压的封装工艺、精密的双工位设计优化，使上料、封装同时进行；精密的压力控制系统，保证压力控制稳定，提高产品的良品率；多物理量检测与双视觉定位系统控制，使天线与芯片的对位准确，实现芯片的倒贴装精度（±50um）。
