上海长丰智能卡有限公司

　　上海长丰智能卡有限公司是我国集成电路封装、测试行业中被国家发展和改革委员会、工业和信息化部、海关总署、国家税务总局联合认定的第一批国家鼓励的集成电路生产企业。

　　公司创建于1994年，位于浦东金桥出口加工区，由上海仪电、飞乐音响、上海联和等知名企业共同出资组成。公司成立以来，长丰与信息化建设的各个方面有着良好的合作基础和配套关系，海内外有关的品牌公司与长丰都有长期友好的合作。长丰是世界著名半导体产品供应商——韩国三星电子、日本瑞萨科技在中国的IC卡模块的生产基地。上海华虹、复旦微电子、北京华大、清华同方等国内著名半导体芯片公司和法国欧贝特、北京握奇、东信和平、武汉天喻等国内外著名系统集成商都是长丰长期合作的产业链伙伴。

　　上海长丰在业内率先于1998年通过ISO9002质量体系的认证，2003年在业内第一家通过QS9000的质量体系的认证，2005、2006、2007年连续被国家IC卡注册中心、中国电子质量管理协会授予“中国智能卡十强企业奖”，2007年通过万事达国际组织的银行IC卡质量体系CQM认证，2008年通过ISO14001和OHSAS18001的认证评审。2006年、2008年公司产品被连续评为“上海名牌”。2008年提高认定门槛后，长丰是上海市第一批取得认定的“高新技术企业”，同时还被评为“上海科技小巨人培育企业”。2009年公司成为《上海市专利工作培育企业》。产品分别获得《国家重点新产品》、《国家金卡工程金蚂蚁奖（自主创新奖）（产品配套奖）》、《中国国际工业博览会（铜奖）》、《上海市专利新产品》、《上海市重点新产品》《上海市制造装备业与高新技术产业自主创新品牌》等称号，产品技术还获得《上海市科学技术进步奖（二等奖）》、《上海市科学技术成果证书》、《上海市高新技术成果转化项目》等荣誉。

　　上海长丰智能卡有限公司是国家定点的IC卡及其模块的产业化基地，长丰取得国家集成电路卡注册中心第0001号集成电路卡注册证书，是我国第一家IC卡及模块的生产企业，公司技术力量雄厚，生产设备、测试手段完善，管理系统先进，公司拥有雄厚的研发能力和领先的制造技术，公司经过十多年的成长，特别是近几年的快速发展，长丰公司已经具备了相当的产业规模和竞争实力，今年上半年通过收购三星电子在中国苏州的模块工厂，生产规模已经有了历史性的突破，IC卡模块的年生产能力将超过10亿。长丰的IC卡模块得到海内外用户的认可，产品的市场占有率处于同行领先地位。通过不断的市场开拓和精心的市场培育，企业的品牌得到海内外广大用户的认可。

　　在中国集成电路和智能卡产业的创业岁月中，面对不断出现的机遇和挑战，长丰一路走来，充当中国智能卡模块行业的领头羊，开创了国产模块应用于IC卡市场的先河，并成为我国国产条带状模块的诞生地，国家金卡工程的应用领域为展现长丰产品提供了宽广的平台，长丰的技术研究和产品开发获得多项国家专利,有的还申请了国际专利;长丰以产品的技术创新为导向，多次承担国家和地方的重大科研攻关和产业化项目，按时按质完成了任务、并通过国家验收、鉴定。通过项目的实施和完成，企业积累了承担科研和产业化项目的丰富经验，树立了承担国家攻关项目的良好信誉，不但培养了企业技术人才，推动了公司本身的发展，而且带动了我国智能卡及集成电路产业的发展和技术的进步。其中承担国家和地方重点应用项目的。

　　典型案例有：

　　国家组织机构代码证及模块
　　上海市公共交通卡及模块
　　上海市社会保障卡及模块
　　“中国电信”电话卡及模块
　　中国第二代身份证用模块
　　“中国移动”、“中国联通”“”中国电信“的手机SIM卡模块
　　“2010年上海世博会“大礼包”项目

　　电子标签（RFID）技术的发展，给上海长丰智能卡有限公司寻找新的业务应用领域、开发新的产品系列带来了方向和机遇。2009年长丰的“自主封装技术及RFID产品开发及产业化”项目被列为国家发改委、工业和信息化部的“重点产业振兴和技术改造专项投资项目”。针对电子标签（RFID）产品的技术特点，射频识别（RFID）产品它在技术上属于非接触式智能卡产品的应用延伸, 在长丰十多年的成长和发展中，公司拥有比较成熟的非接触产品技术，在技术上已经领先一步进入电子标签（RFID）领域。采用上海长丰自主知识产权的封装技术进行生产的电子标签（RFID）产品，适用于射频芯片的无引脚封装，涵盖了半导体单芯 片（Single Chip）、双芯片（Dual Chip）及多芯片（Multi Chip）等多种封装形式，产品具有高可靠、低成本、使用范围广的优势，长丰RFID产品可以在电子票证、移动支付2.4G和13.56M的产品、物流管理、公共交通等应用领域使用。目前长丰研制生产并被广泛用于电子巡更系统的电子标签、压力容器和有毒化学品容器的电子标签及仪器仪表计量控制的电子标签，得到用户普遍好评。

　　根据国家产业政策，跟踪国内外微电子技术发展趋势，瞄准集成电路智能卡和电子标签的海内外市场状况，上海长丰智能卡有限公司已经确立的企业发展愿景是：建设成为国际级的智能卡模块和RFID集成电路模块研发封装测试中心。上海长丰公司将通过拥有核心技术和自主知识产权，让长丰产品的技术水平达到国内领先、国际先进的水平，同时实现企业规模化生产，配套服务于国内外两个市场，为工业化和信息化建设作出新的贡献。

　　2010年公司成绩亮点：

　　公司成功地抵御2009年全球金融风暴，2010年，在政府政策助推RFID产业和物联网工程启动的契机下，长丰智能卡2010年的产量和销售创造了历史新高，比2009年增长了50%以上。

　　2010年6月，公司圆满完成对韩国三星公司的苏州智能卡和RFID生产线进行整合，这项整合计划包括长丰引进三星在中国苏州全部模块生产线及其相关市场份额，扩充了长丰智能卡模块封装产能，年产能力超过10亿片，成为智能卡行业的领头羊和标杆，目前销售总量占国内份额的40%，全球份额的15%。

　　新产品、新工艺和新材料的研发，为长丰保持行业内国内领先、国际先进的地位奠定了坚实的基础。在确保原有产品市场占有率的前提下，组建了一支30多人的研发团队，研发了一系列产品：如应用于移动支付的SIM-PLUS系列产品，被推广应用于世博电子门票（RFID）项目；CFN封装形式的高可靠性电子标签模块和电子标签产品，被广泛应用于证照防伪（E-PASSPORT）、公路收费（ETC）、安全管理（高压容器，危险品管理，计量器具，智能巡更等）及物联网概念的系统集成项目。并积极主动推广RFID在物联网领域的应用项目，与国有大型企业建立示范性RFID推广项目，为RFID产业化做好充分的准备。

　　积极参与RFID的标准制定工作。积极参与2010年工业和信息化部主办的RFID射频识别技术领域行业标准制定，长丰智能卡已经向工业和信息化部电子标签标准工作组提交了3项RFID产品的技术标准建议书和标准内容。